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干膜應(yīng)用領(lǐng)域

◆Riston?產(chǎn)品涵蓋電路板

、陶瓷板和TP行業(yè)制造所需的影像轉(zhuǎn)移干膜

，包括曝光蝕刻

、掩孔蝕刻

、圖形電鍍

、精細線路電鍍/蝕刻

、鎳金電鍍

、選擇性沉鎳金

、激光直接成像

、半加成法

、封裝基板等。

干膜型號	厚度（UM）	應(yīng)用領(lǐng)域	主要特性
SD200	20 ，25 ，30，38 ，50	內(nèi)層，外層酸性蝕刻圖形制作	蓋孔能力強，去膜速度快，膜屑小
SD200	20 ，25 ，30，38 ，50	外層圖形電鍍堿性蝕刻圖形制作	高解像度，凹坑填覆能力強，抗?jié)B鍍，無鋸齒線
ST900	15 ，25，30 ，38 ，50	內(nèi)層酸性蝕刻、FPC圖形制作、ITO應(yīng)用	高解像度，去膜速度快，膜屑小
PM300	30，38,50	內(nèi)層，外層酸性蝕刻和堿性蝕刻	操作窗口寬，去膜速度快，膜屑小
FM700	30,40	內(nèi)層，外層酸性蝕刻	產(chǎn)速快，去膜速度快，膜屑小
FM800	20,25,30	FPC和軟硬結(jié)合板的理想選擇	超精細解析度和附著力強
W200	50 ，55 ，65，75	選擇性化學(xué)鎳金表面處理	抗?jié)B鍍能力強，析出量低
GPM200	30,40,50	外層電鍍NI/AU ，薄金、厚金專用	抗?jié)B鍍能力強，無鋸齒線
LDI7200M	30,38	激光直接成像（355nm）線路形成，適合酸性蝕刻和堿性蝕刻	蓋孔能力強，高解像度，附著力高
LDI7300M	20,25,30,38	激光直接成像（355nm）線路形成	高解像度，附著力高，曝光速度快
LDI7500	20 ，25 ，30	激光直接成像（355nm）線路形成,適合做pitch≤80um的精細線路	高解像度，附著力高，曝光速度快
LDI8000	30,38	激光直接成像（405nm）線路形成	高穩(wěn)定性，產(chǎn)能高

Dry Film Application Areas

◆Riston? products cover image transfer dry films for circuit board, ceramic board and TP industry manufacturing, including exposure etching, mask etching, graphic plating, fine line plating/etching, nickel-gold plating, selective nickel-gold deposition, laser direct imaging, semi-additive method, packaging substrates, etc.

Dry Film Model	（UM）Thicknesses	Application Areas	Main Features
SD200	20，25 ，30 ，38 ，50	Inner layer, outer layer acid etching graphic production	Strong hole-covering ability, fast film removal, small film chips
SD200	20，25 ，30 ，38 ，50	Production of alkaline etched graphics for outer layer graphics plating	High resolution, high crater filling capability, anti-seepage plating, no jagged lines
ST900	15 ，25，30 ，38 ，50	Inner layer acid etching, FPC graphic production, ITO application	High resolution, fast film removal, small film chip
PM300	30，38,50	Inner layer, outer layer acid etching and alkaline etching	Wide operating window, fast de-filming speed, small film chips
FM700	30,40	Inner layer, outer layer acid etching	Fast production speed, fast film removal, small film flakes
FM800	20,25,30	Ideal for FPC and rigid-flex boards	Ultra-fine resolution and high adhesion
W200	50 ，55 ，65，75	Selective chemical nickel-gold surface treatment	High resistance to seepage plating and low precipitation
GPM200	30,40,50	NI/AU plating on the outer layer, for thin gold and thick gold	High resistance to bleed plating, no jagged lines
LDI7200M	30,38	Laser direct imaging (355nm) line formation for acid etching and alkaline etching	Strong hole-covering ability, high resolution, and high adhesion
LDI7300M	20,25,30,38	Laser direct imaging (355nm) line formation	High resolution, high adhesion, fast exposure speed
LDI7500	20，25 ，30	Laser direct imaging (355nm) line formation, suitable for fine lines with pitch ≤ 80um	High resolution, high adhesion, fast exposure speed
LDI8000	30,38	Laser direct imaging (405nm) line formation	High stability, high capacity

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